底盘技术大爆发2024北京和武汉国际汽车底盘系统及制造技术创新展览会它来了
作者:147小编
更新时间:2024-12-28
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底盘技术大爆发2024北京和武汉国际汽车底盘系统及制造技术创新展览会
2024年北京和武汉将分别举办国际汽车底盘系统及制造技术创新展览会,这不仅是行业内的一次盛会,更是展示最新底盘技术和创新设计的平台。
北京展:
时间:2024年 8 月1-3日
地点:中国国际展览中心(顺义馆)
武汉展:
时间:2024年8月14-16日
地点:武汉国际博览中心
北京展将于2024年8月1日至3日在中国国际展览中心(顺义馆)举行,而武汉展则计划在同年的8月14日至16日在武汉国际博览中心举行。
这两场展览会将聚焦于新能源汽车底盘系统的设计、研发、材料、轻量化、制造、质量、装配、趋势、产品工程等一站式解决方案,旨在推动汽车底盘技术的创新与持续发展。
此外,展会还将展示新能源汽车的供应链、充电桩技术、动力电池等核心技术,并围绕氢能燃料电池、智能网联技术等领域进行深入探讨。
参加这些展览会的企业和观众将有机会深入了解市场动态,掌握行业趋势,并与行业先锋面对面交流。
2024年北京和武汉新能源汽车底盘系统及制造技术创新展览会主要涉及以下内容:
新能源汽车底盘技术:展览会将展示新能源汽车底盘的最新设计、研发成果和材料应用,特别是在轻量化、电子化方面的创新技术。底盘系统及制造技术:展览会将全面展示新能源汽车、乘用车、商用车及特种车辆底盘系统的最新设计、研发成果和材料应用。底盘设计研发工程:包括底盘架构设计开发、底盘总布置工程、性能标定与测试、驾驶模拟、仿真开发、底盘性能开发与调教、测试台架、试制工程、3D打印等。底盘系统轻量化:涉及底盘结构件、副车架轻量化、转向节轻量化、控制臂轻量化、悬架轻量化、轮毂轻量化、扭力梁 / 稳定杆轻量化、发动机轻量化、电机轻量化等。底盘趋势技术:包括底盘智能化、电动化、电子化、模块化、自动驾驶、线控制动、线控转向、底盘电子系统等。电动汽车底盘工程:涉及CTC一体化电动底盘、电池包及壳体设计与开发、电池包轻量化、电池包上盖及下壳体、BMS电池包管理系统、电池包装配-测试-密封技术等。底盘部件产品工程:涉及制动系统零部件、传动系统零部件、转向系统零部件、悬架系统零部件等。智能制造技术:包括自动化生产线、机器人技术和人工智能技术,以及这些技术在汽车制造中的应用。新能源与智能网联技术:涉及新能源汽车关键零部件技术,5G、智能网联暨汽车电子技术,以及新能源汽车智能网联技术等。先进制造技术与装备:包括冲压、焊接、涂装、总装四大工艺生产线装备及系统集成,零部件机加装备,新能源汽车零部件制造专用装备等。汽车数字化技术:涉及工业软件、工业互联网、云平台、数字孪生、仿真技术、大数据、数字车间、智能化工厂等。责任编辑: